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        最新微控制器系列性能與電池壽命翻倍(TI)

            日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業界最低功耗 16 位通用 MCU MSP430F2xx 高性能微控制器家族的 5 個最新產品系列。最新微控制器不僅為 TI 深受歡迎的超低功耗 MCU MSP430F1 系列中的相應器件提供了直接升級路徑,簡化了開發工作并實現了完整的引腳與軟件兼容性,而且還使性能與電池使用壽命提高了一倍之多,存儲容量也相應增加。對于讀表設備、傳感器、工業控制系統、手持式設備以及各種其它嵌入式系統的開發人員而言,MSP430F2xx MCU 不僅能夠提高產品性能,延長使用壽命,還能盡可能減少重復設計工作。
            通過高度模擬集成,TI 的 MSP430F2xx MCU 架構能夠滿足新一代控制系統的要求。該器件集成了高達 120 KB 的片上存儲器,并支持 20 位地址字,因此將總體可尋址存儲(無翻頁)容量提升至 1 MB,從而支持更復雜程序的開發。各種模擬與數字外設選項支持終端產品的增強特性,同時還降低了系統成本與功耗。例如,僅 0.5 uA 的待機功耗幾乎不會造成電池消耗,而且待機模式的快速喚醒功能還進一步降低了電池負載。上述 MCU 具備 1.8 至 3.6 V 的寬泛工作電壓范圍,而靈活的時鐘架構使設計人員能夠實施選定的處理速度與工作電壓。由于在 3.3 V 電壓下實現了 16 MHz 的全速處理器狀態,電池使用壽命與系統成本得以進一步優化,為滿足電源設計要求留有了余地。
            五種最新 MCU 產品系列實現了 TI 為 MSP430客戶全面升級 F2xx 的承諾。新產品中的片上選項包括高達 120 KB 的程序存儲器、三通道直接存儲器存取 (DMA)、八通道12 位 ADC 與雙通道 12 位 DAC 等。通用串行通信接口 (UCSI) 能通過靈活的標準實施方案(支持 I2C、SPI、IrDA 與 UART)來縮短開發時間。
            借助高達 120 KB 的快閃與 8 KB 的 RAM,MSP430F241x 與 MSP430F261x可滿足需要較高處理能力的系統需求,而 MSP430F24x 與 MSP430F23x 則是更加通用的器件。在上述器件中,MSP430F2418 與 MSP430F2618 非常適合在低功耗 ZigBee®網絡中工作,而 MSP430F2410 則能滿足 IEEE 802.15.4 無線網絡與自動讀表等應用的要求。

        所有五個產品系列均已批量供貨: 

               產品系列          器件                          封裝                 
             MSP430F23x:      F233、F235                    64 引腳 QFP/QFN      
             MSP430F24x/2410: F247、F248、F249、F2410       64 引腳 QFP/QFN      
             MSP430F24x1:     F2471、F2481、F2491           64 引腳 QFP/QFN     
             MSP430F241x:     F2416、F2417、F2418、F2419    64 引腳與 80 引腳 QFP
             MSP430F261x:     F2616、F2617、F2618、F2619    64 引腳與 80 引腳 QFP


            針對上述所有新器件的評估工具也已推出。

         

        1. 產品品牌
        TDK
        長電科技
        ST意法半導體
        MICROCHIP
        聚洵半導體
        DIOO
        美隆電子
        風華高科
        NXP
        華冠芯片
        muRata
        TI德州儀器
        有方
        SILICON LABS
        晟矽微電子
        華邦電子
        航順芯片
        3PEAK

        元器件/表貼焊接/PCB

        編程器適配器

        綜合業務

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