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        基于ARM® Cortex®-M7內核的STM32H7系列

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        1. 詳細介紹:

        基于ARM® Cortex®-M7內核的STM32H7系列高性能MCU

        STM32H7系列現已包括基于Cortex-M7 內核(運行頻率高達 480 MHz)和 Cortex-M4 內核(運行頻率高達 240 MHz)的雙核單片機。得益于主頻的增加,單核Cortex®-M7 STM32H7系列現在也可以運行到480 MHz。雙核STM32H7微控制器片上內置SMPS模塊,大大提高了動態能效。

        特定芯片的工作溫度提高到125 °C(2019年第四季度推出),將更加適用于嚴苛的環境條件,包括工業應用。

        STM32H7內置加密/哈希處理器用于實現器件的安全特性,如固件安全加載和安全啟動——固件安全升級技術(將于2019 年第 3 季度推出)以安全方式執行器件的初始編程,或者執行程序代碼的現場安全升級。

        還有更多的其他特性讓單核STM32H7和雙核STM32H7成為一系列成功的產品。

        基于Cortex-M7和Cortex-M4高性能內核的雙核STM32H7
        利用L1緩存,STM32H7 32位單片機實現了Cortex-M7內核的最高理論性能——無論是從嵌入式閃存還是外部存儲器來執行代碼:480 MHz 處理器頻率下性能可達到 3224 CoreMark /1327 DMIPS。

        STM32H7系列32位MCU采用Cortex-M7內核,具有新一代外設集的智能架構

        • 面向內核、外設和存儲器互連的AXI總線和多AHB總線矩陣
        • 16 KB I緩存和16 KB的D緩存
        • 高達2 MB的嵌入式雙區閃存,具有ECC和同時讀寫能力
        • 高速主直接存儲器訪問(MDMA)控制器、兩個用于優化外設管理的具有FIFO和請求路由器能力的雙端口DMA以及一個額外的DMA
        • Chrom-ART加速器,可高效地復制2D圖像。設備中的雙精度FPU,也是加速特性的一部分
        • 雙時鐘架構使得外設速度獨立于CPU速度,系統時鐘變化不影響外設工作
        • 更多外設,例如四個支持SPDIF輸出的串行音頻接口(SAI)、三個全雙工I2S接口、一個支持四路輸入的SPDIF輸入接口、兩個具有專用供電的USB OTG模塊和雙模QSPI接口、兩個FD-CAN控制器、一個高精度定時器、一個TFT-LCD控制器、一個JPEG編解碼器、兩個SDIO接口以及很多其它模擬外設,比如三個快速14位ADC、兩個比較器和兩個運算放大器。
        • 分散結構的1 MB SRAM*: 192 KB的TCM RAM(包括64 KB的ITCM RAM和128 KB的DTCM RAM,用于存放時間敏感的關鍵程序或數據),512 KB、288 KB和64 KB的用戶SRAM,以及能在最低功耗模式下保存數據的4 KB備份域SRAM。

        *692 Kbytes on STM32H742 devices

        安全性
        固件安全加載和安全啟動——固件安全升級技術(將于2019 年第 3 季度推出)以安全方式執行器件的初始編程,或者執行程序代碼的現場安全升級。這些服務僅適用于內置加密/哈希處理器的 STM32H757 、STM32H755、STM32H750器件。

        高能效
        多電源域架構支持將不同的電源域設置為低功耗模式以優化能效。片上內置SMPS模塊,它可為運行模式或停止模式下的內核提供不同的工作電壓。另外,器件還內置USB穩壓器,可為內置PHY供電或作為備用穩壓器。

        雙核STM32H747/H757和STM32H745/H755微控制器采用片上SMPS,大大提高了動態電源效率。如果需要,SMPS還可以用于為外部組件發電。

        • VDD = 3.3 V、溫度為 25 °C 且處于運行模式(外設關閉)下,功耗典型值為 145 μ/MHz
        • 待機模式(低功耗模式)下的功耗典型值為 2.80 μA

        兼容性
        • Cortex-M7向下兼容Cortex-M4指令集
        • STM32H743/STM32H742/STM32H753/STM32H750系列32位微控制器與STM32F7系列公用封裝的引腳全兼容,與STM32F4系列的公用封裝的大部分引腳兼容 *

         

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